蓄意再植術是在局部麻醉下，將牙齒拔出，清除牙根尖周圍的病變組織，切除部分牙根，並對牙根進行逆向根管治療，再將牙齒植回齒槽之手術。病患在經過傳統根管治療後，仍有病灶，且患齒無法接受傳統根管再治療及口內根尖周圍手術，可考慮牙齒以蓄意再植術治療。手術的風險為可能發生牙齒斷裂或牙齒無法植回的情況。手術後，手術區或顏面可能有疼痛及腫脹現象，疼痛可用藥物控制，而腫脹情況可適時配合冰敷及熱敷緩解。牙齒蓄意再植術通常要等待四~六個月後再行使咬合功能，此外，亦須長期追蹤觀察是否出現牙根吸收之情形。

目前最佳的治療方法是就原有蛀牙範圍稍作修形後，取模製作「嵌體」或「冠蓋體」，而後將之黏合至牙齒缺損的部份，既不傷齒質，又可恢復牙齒原有的強度，美觀方面效果更佳。在材質方面目前有陶瓷及樹脂複合材等可供選擇，外表看來往往可以假亂真，有時連患者自己也分不出那顆牙作過治療。

治療前，牙齒破損與蛀牙

治療前，蛀牙與根尖破壞

先進行非手術顯微根管治療

牙齒拔出，刮除根尖病變

6個月後，根大病變癒合

雷射切除牙齦，冠塊體製備

照相比色

上面弓與咬合器

咬合器上製作陶瓷冠塊體

陶瓷冠塊體

冠塊體黏著

治療後口內照

根尖病變持續癒合

術前、術後比較

巨大的根尖病變，有時需要牙髓手術輔助，才能順利拯救牙齒，而現今陶瓷冠塊體修整牙齒較少，可有效保護牙齒結構。