蓄意再植術是在局部麻醉下,將牙齒拔出,清除牙根尖周圍的病變組織,切除部分牙根,並對牙根進行逆向根管治療,再將牙齒植回齒槽之手術。病患在經過傳統根管治療後,仍有病灶,且患齒無法接受傳統根管再治療及口內根尖周圍手術,可考慮牙齒以蓄意再植術治療。手術患者須有良好的口腔衛生,若患者合併有其他全身性疾病如高血壓、心臟病、糖尿病、凝血性疾病、過敏免疫性疾病、癌症等,須先會診內科醫師,待疾病穩定後才可進行手術。手術的風險為可能發生牙齒斷裂或牙齒無法植回的情況。手術後,手術區或顏面可能有疼痛及腫脹現象,疼痛可用藥物控制,而腫脹情況可適時配合冰敷及熱敷緩解。其他可能產生的情況包括手術區滲血、牙齒動搖、術後感染等。牙齒蓄意再植術通常要等待兩個月後再行使咬合功能,此外,亦須長期追蹤觀察是否出現牙根吸收之情形。
治療前,牙齦下蛀牙,廔管
電腦斷層顯示根尖周圍破壞
持續根管治療,廔管無法癒合
蓄意牙齒再植術,根尖逆充填
手術後,根尖片
6個月後,骨癒合改善
再度顯微根管治療
利用水雷射進行遠心楔牙冠增長手術
2個月後膺復前評估
印模後照相比色
咬合器上製作固定假牙
一體成型二氧化鋯全瓷冠
治療後口內照
治療後根尖片
術前、術後比較
牙齒蓄意再植術通常要等待兩個月後再行使咬合功能,此外,亦須長期追蹤觀察是否出現牙根吸收之情形。