植體周圍帶處理-水雷射

植體周圍帶處理-水雷射
 
植體發生併發症(Complications)是植牙醫師最不樂見的。植體併發症主要分為機械性(Mechnical)和生物性(Biological),而後者包括植體周圍炎(Peri-implantitis),和植體周圍黏膜炎(Peri-implantitis Mucositis)。根據第一屆歐洲牙周病論壇(European Workshop on Periodontology)將前者定義為:在骨整合植體周圍組織的發炎過程造成的骨吸收;後者:發炎變化侷限在植體周圍的軟組織,尚未破壞骨頭,且是可逆性的反應。根據系統性文獻回顧,植體周圍炎的發生率介於0%~14.4%(Berglundh,2002)其比率不可謂不高,尤其是隨著植牙病例的累積,ailing implant的數量勢必越來越多,處理這些〝生病〞的植體除了耗費固定成本還有無形的機會 成本,如何有效的處理植體周圍炎遂變成臨床 上一重要而嚴肅的課題。
現階段,植體周圍炎的治療大致上分為:非手術性及手術性治療,並搭配使用抗菌性漱口水,局部或全身性抗生素。較為有系統且合邏輯的方法為Dr.Lang提出來的〝CIST protocol 〞即〝Cumulatiue Interceptive Supportive Therapy〞,此方法包含四項治療術式:
A. mechanical debridement.
B. antiseptic treatment.
C. antibiotic treatment.
D. regenerative or resective surgery.
視診斷而搭配使用。 一般咸認手術性治療;是比較有效的方 法,其中包括徹底清創、植體表面去毒化、骨移植(包含自體骨)、及再生膜(可吸收或 不可吸收)的使用,在臨床上似乎有較多的 Bone fill。
也由於植體表面去毒化 (Detoxification / Decontaminaion) 是有相當程度困難的,遂有其它發展中的治療,例如:雷射療法及光動能標靶療法(a-PDT)。 
遺憾的是不論何種治療,到目前均無有力 的證據證明何者是絕對有效的方法。除了實驗本身設計的困難度外,骨缺損的深度,外型(幾個wall),植體表面處理及去毒化,宿主的菌種及對各種藥物的敏感度,均會影響實驗的結果。
水雷射是利用以水為介質傳導能量的硬組織雷射,近年來,在植體周圍炎的肉芽組織及植體表面處理,有突出的表面。

類別
植體周圍炎 ∕ 人工植牙
發表人
林本信
發表日期
104/03/16
點閱數
1243