牙周病非手術檢查包含完整的口腔檢查、牙周囊袋探測、X光片拍攝，以評估病況嚴重度。 非手術治療則以牙周基礎治療為主，使用超音波或手動刮刀清除牙結石與牙菌斑，並進行牙根整平術，同時會衛教患者正確的口腔清潔方式，例如使用牙間刷和牙線，以改善牙周組織發炎的狀況。 
非手術檢查
完整口腔檢查與紀錄： 
醫師會進行全口檢查，記錄牙周囊袋深度、牙齦發炎程度、牙齒鬆動狀況等。 
牙周囊袋深度探測： 
使用牙周探針深入牙周囊袋，測量囊袋深度，評估牙周病嚴重程度與後續治療方向。 
X光片拍攝： 
拍攝全口根尖片X光片，了解牙周骨骼結構的破壞程度。 
口腔衛生指導： 
指導患者正確刷牙、使用牙線、牙間刷等工具，建立良好的日常口腔清潔習慣。 
非手術治療
牙結石清除與牙根整平術：
超音波洗牙機：: 利用超音波震動震碎牙結石。 
牙周刮刀：: 利用手持式刮刀深入牙周囊袋，刮除牙根表面的牙結石與受感染的牙菌斑、發炎組織。 
抗生素藥物： 
有時會搭配抗生素凝膠或藥膏，加強殺菌效果。 
水雷射應用： 
部分診所會結合水雷射技術，溫和無痛地深度清潔牙齦下的發炎組織，同時具備殺菌和止血效果。 
再評估： 
完成基礎治療後，約數週到一兩個月後會進行再評估，確認牙周囊袋深度和牙齦發炎程度是否改善，判斷是否需要進一步的手術治療。 
重要事項
非手術治療後可能暫時出現牙齦消腫、牙縫變大，以及牙齒對冷熱敏感度增加，這些是牙周組織恢復健康的正常過程。 
治療期間和日後維護極度仰賴患者的配合，務必維持良好的口腔清潔習慣，並定期回診接受牙周保養。 
非手術治療後，若牙周囊袋深度仍超過5mm，或未達到預期效果，則需考慮進入第二階段的手術治療。 

 

 

 

 

牙周檢查-相片

 

 

 

牙周檢查-X光

 

 

 

 

牙周檢查-牙周記錄

 

 

 

 

牙周檢查-牙菌斑檢查

 

 

 

 

牙周檢查-危險因子評估

 

 

 

 

口腔衛教-牙刷、牙線、牙間刷

 

 

 

 

深層牙周刮除

 

 

 

 

齦下噴砂

 

 

 

 

藥物控制治療

 

 

 

 

術前術後再評估後續治療

 

 

 

 

後續重建治療

 

 

完成基礎治療後，約數週到一兩個月後會進行再評估，確認牙周囊袋深度和牙齦發炎程度是否改善，判斷是否需要進一步的手術治療。