氣球(水壓)鼻竇撐高術待骨生長後再行植牙
人工植牙硬組織手術
發表人林本信 醫師
發表日期103/04/30
氣球(水壓)鼻竇撐高術待骨生長後再行植牙
 
上顎後牙區域常因上顎竇底較低,或是牙齒拔除後因上顎竇腔室擴大 ,導致植體種植時面臨骨量不足的問題,再加上此區域的骨質較差,因而提高了植牙的風險。臨床上有許多手術方法可增加上顎後牙區的骨量,其中的上顎竇增高術 ,即是將上顎竇內的黏膜 — 史李特雲膜  (Schneiderian membrane) 剝開後,填入移植骨,藉此增加骨量,以利植入植體。在上顎竇內充填移植骨的方式很多,可以自上顎竇側壁或是自上顎竇底部 (進入,最早是1980年由Boyne與James兩位學者所提出,自上顎竇側壁開窗,將內壁的黏膜剝開後填入自體移植骨,進行上顎竇增高術。於1986年則由Tatum提出上顎竇底撐高術 ,包括自骨嵴或合併側壁進行兩種方式,分別是直接以括匙 、骨槽成形器  或合併使用鑽針移除齒槽骨至上顎竇底的皮質骨板,輕擊造成皮質骨板柳條狀骨折 後往上推,接著以手器械將上顎竇膜剝離後墊高,達到增加骨量的結果。
1994年,Summers認為在上顎後牙骨質鬆軟區使用旋轉式切削器械 具缺乏觸感、容易穿透上顎竇膜、移除過多骨質、手機角度與沖洗水氣造成視野不佳等缺點,因而首度提出以特殊設計的骨鑿 來撐高上顎竇底部,其自行研發的骨鑿是手骨鑽器械,外形呈連續逐漸窄縮的圓錐,尖端為凹陷設計,利於穿透並切削周圍骨質,其表面有與植牙器械間距相符的刻度標示, 將上顎竇撐高 。
藉由電腦斷層掃描或根尖攝影比較手術前與治療後的放射線攝影影像,可以得知上顎竇底被墊高的程度。多數臨床研究結果顯示,利用骨鑿撐高上顎竇底,平均可增加約3毫米的骨嵴高度 。
近來年,利用氣球或水壓的術式將上顎竇撐高的術式,經過許多研究,已逐漸成熟,對於增加較多骨量(5-10mm)或無法接受側開窗的患者已逐漸成為一個替代性的選擇。

 
如為殘餘骨高度不足5mm,而患者無法接正常的側開窗者,可考慮利用氣球或水壓的術式 。

 
一、在顏面消毒及局部麻醉後,切線採取腭側切線 (palatal incision),必要時於切線兩端往頰側加垂直切線,進行全層瓣 (full-thickness flap) 剝離,以提供足夠視野並能直視頰側骨嵴狀況。
二、利用圓鑽針 (round bur) 定位,再以直徑為2毫米的螺旋鑽先鑽至上顎竇底下1毫米處,或者憑藉術者觸感,鑽至上顎竇底部較硬的皮質板處。必要時可進行根尖片攝影,檢查所鑽的深度和上顎竇底部間的距離,以確認是否鑽的太淺或已穿過上顎竇底部。確定深度無誤後,用先導鑽 (pilot drill),再以直徑為3毫米的螺旋鑽,鑽入與2毫米的螺旋鑽一樣之深度。
三、現今的新設計鑽頭,可安心的將殘餘骨磨掉,並且不易破壞鼻竇膜。
四、使用利用氣球或水壓,每0.5-1cc,增加體積,約約1.5-2 cc的水量,可將鼻竇增高10mm以上,請注意鼻竇膜的完整狀態 。
五、上顎竇充填移植骨的高度視植入植體長度而定,理想上,墊完後的骨嵴總高度需比預計種植植體之長度多2毫米,依用骨粉輸送器、填壓器將骨粉放入所撐起的空腔內 。

 
殘餘骨高度不足5mm,由於植體的穩定性有疑慮,因此待骨生長後再行植牙 。

 
氣球或水壓的術式將上顎竇撐高的術式可做為傳統側開窗術的另一個選擇,但仍由醫師再進步分析與相關術式選擇。