蓄意再植術是在局部麻醉下，將牙齒拔出，清除牙根尖周圍的病變組織，切除部分牙根，並對牙根進行逆向根管治療，再將牙齒植回齒槽之手術。病患在經過傳統根管治療後，仍有病灶，且患齒無法接受傳統根管再治療及口內根尖周圍手術，可考慮牙齒以蓄意再植術治療。手術患者須有良好的口腔衛生，若患者合併有其他全身性疾病如高血壓、心臟病、糖尿病、凝血性疾病、過敏免疫性疾病、癌症等，須先會診內科醫師，待疾病穩定後才可進行手術。手術的風險為可能發生牙齒斷裂或牙齒無法植回的情況。手術後，手術區或顏面可能有疼痛及腫脹現象，疼痛可用藥物控制，而腫脹情況可適時配合冰敷及熱敷緩解。其他可能產生的情況包括手術區滲血、牙齒動搖、術後感染等。牙齒蓄意再植術通常要等待兩個月後再行使咬合功能，此外，亦須長期追蹤觀察是否出現牙根吸收之情形。



 

不同牙根型態，成效不同，因此仍需醫師仔細評估


 

輕輕將牙齒安全的拔出，儘量保留牙周組織


 

根尖逆製備與逆充填


 

透明膠膜保護之

手術後，手術區或顏面可能有疼痛及腫脹現象，疼痛可用藥物控制，而腫脹情況可適時配合冰敷及熱敷緩解。其他可能產生的情況包括手術區滲血、牙齒動搖、術後感染等。牙齒蓄意再植術通常要等待兩個月後再行使咬合功能，此外，亦須長期追蹤觀察是否出現牙根吸收之情形。